下一代PCI底板的独特电源管理要求
来源： 作者： 发布时间：2016-02-22 19:53:57 浏览量：对于密度最高的电路板布局，可选择采用（可置于PCI连接器之间的）高密度内联电源封装的IC 。例如，TPS2343即采用80引脚TVSOP封装，其引脚顶端处的宽度小于8.5mm。
未来发展趋势
在使用传统并行总线的同时，串行总线开始在现代系统中出现。在可预见的将来，这两类总线将共存。串行总线由于不受数据路径偏斜的限制，故使走线与连接器设计更加灵活。此外，串行总线所需的连接器引脚数更少，因此能更加紧凑。但电源走线与电源完整性对串行总线来说仍很关键。
在半导体技术将更多电感器生产功能集成到更廉插件电感价IC中的同时，连接器与其他机械组件却变得相对高频电感昂贵。今天，行业正处于串行与并行总线的十字路口。PC插件电感器I-Express的成本目前已能与PCI-电感厂家X的成本相比拟，且很快还会下降。但直至今日，低成本、向后兼容性以及易实现性等优点，都意味着PCI、PCI-X 1.0及PCI-X 2.0仍将伴随我们一段相当长的时间。
如何降低蓝牙装置的功耗 Bluetooth SIG降低蓝牙装置功耗最重要的方法，就是发展出EDR Bluetooth。蓝牙无线电元件消耗的电力，取决于运作时间的长短。 v2.0+EDR 蓝牙规格让资料传输速度达到传统蓝牙的
求问，全桥拓扑的驱动
上图中的，T1的作用是什么？大家帮帮忙，解答下
已经被添加到社区经典图库喽
http://www.dianyuan.com/bbs/classic/驱动变压器。drive经过驱动变压器后，有什么变化吗？一是隔
杂散电感对高效IGBT逆变器设计的影响IGBT技术不能落后于应用要求。因此，英飞凌推出了最新一代的IGBT芯片以满足具体应用的需求。与目前逆变器设计应用功率或各自额定电流水平相关的开关速度和软度要求是推动这些不同型号器件优化的主要动力。这