功率半导体：新封装新材料提升能效
来源： 作者： 发布时间：2015-05-18 09:23:39 浏览量：总体来看，当前功率半导体的技术发展方向是：第一，碳化硅芯片的采用;第二，功率半导体里面搭载的各种功能;第三，在封装技术上，通过摒弃了绑定线，使功率半导体的寿命更长、稳定性更好、功率密度更大。因此，我国功率半导体企业需要认清技术发展趋势，加强技术力量的引进和消化吸收，以市场带动塑封电感设计，以设计促进芯片，以芯片壮大产业，加大国内功率半导体技术的创新力度和提高产品性能，电感器测量从而满足市场需求，促进功率半插件电感器导体市场的健康发展以及国内电子信息产业的技术进步与产业升级。
基于Simulink的数控振荡器性能仿真研究0引 言 数控振荡器(Numerically Controlled Oscillators，NCOs)是软件无线电的重要组成部分和研究内容，它广泛应用于DSP中，如通信领域的信号调制解调，蜂窝电话、基
冗余电源与UPS电源的区别电源冗余一般可以采取的方案有容量冗余、冗余冷备份、并联均流的N+1备份、冗余热备份等方式。容量冗余是指电源的最大负载能力大于实际负载，这对提高可靠性意义不大。冗余冷备份是指电源由多个功能相同的模块组成
永磁同步电机控制系统的串行通信实现在开发一套以DSP为核心的永磁同步电机控制系统时，需要及时观察驱动系统中的各个变量，同时还要对一些程序进行控制，修改特定参数。DSP在实际运行中不能用外接的端口进行控制，需要用DSP自带的串行通信模块