埋嵌式元件共面度测量方法研究（二）
来源： 作者： 发布时间：2015-06-01 14:52:31 浏览量：上述铜块上各点到基准平面的距离dA、dB、dC、dD、dE1、dE2、dE3、dE4,即为被测铜块表面各点的共面度值。dA、dB、dC、dD、dE1、dE2、dE3、dE4中绝对值最大者，即为被测铜块的共面度值。
4.2.3 结果评价
(1)各点共面度值：A、B、C、D点共面度值为dA、dB、dC、dD,E点共面度值为dE1、dE2、dE3、dE4中绝对值最大者;
(2)铜块共面度值：dA、dB、dC、dD、dE1、dE2、dE3、dE4中绝对值最大者;
(3)测量结果有效性判定：
①被测PCB板应被水平放置在测量台面上：若被测PCB板上直角相邻的两个基准点之间的高度差与其直线距离的比值>0,则视为被测PCB板可能存在斜放，需调整后重新测量。如：
(z2-z1)/(y2-y1)>0.5%或(z4-z1)/(x4-x1)>n‰，则被测PCB板可能存在斜放。
②被测PCB板在埋嵌铜块区域内存在翘曲：若被测PCB板上某个基准点距电感厂家其对角的基准点所对应的基准面的距离与该两点直线距离的比值>0,则视为被测PCB板在埋嵌铜块区域内可能存在翘曲，需更换PCB或铜块样品重新测量。
③被测埋嵌铜块存在翘曲：若被测埋嵌铜块上各测量点共面度值极差与该铜块上对角线两点直线距离的比值>0,则视为被测埋嵌铜块可能存在翘曲，需更换PCB或铜块样品重新测量。
4.2.4 标准化和程序化
对使用公司三维坐标仪测量埋嵌铜块共面度的测量方模压电感器法进行规范，如镜头放大倍率设定、聚焦取景范围设定、光源类型和亮度设定等。
对于测量结果的计算和评价，设计专用表格和程序，处理数据时只需将原始数据(。txt格式)转化成电子表格格式(。txt格式)后粘贴到指定表格内，即可显示测量结果和评价结果。
4.3 改良效果评价
电感器价格4.3.1 改良前后的测量结果对比
使用公司三维坐标仪，分别采用直接比较五点法和改良后的五点法测量同一嵌铜块样品的共面度，对比测量结果如表8、表9.
由上述数据可见，采用改良后的五点法测量结果极差减小，平整度值相对较小，原因是采用构造平面的方法减小了直接对比法计算共面度值带来的误差。
4.3.2 重复性和再现性评价
使用公司三维坐标仪、5个嵌入铜块样品、分别由3个不同测量人各随机测量3次，对测量结果做重复性和再现性评价如表10、表11.
由上述分析可见：
(1)使用三维坐标仪测量铜块样品的共面度，重复性变差0.006 mm,再现性变差0.004 mm,重复性和再现性变差0.009 mm,占样品公差范围(±0.152 mm)的6.03%,说明该方法的重复性和再现性很好;一体电感器
(2)五个被测铜块样品的共面度σ为0.003 mm、样品变差 (PV)为0.015 mm、占铜块样品共面度公差范围(±0.152 mm)的9.73%,说明被测铜块样品表面平整，公司埋嵌铜块产品共面度良好。
4.4 测量方法标准化和程序化
针对该新开发的埋嵌铜块共面度测量方法的测量操作(样品放置、光源选择、镜头放大倍率设定)、数据记录、结果分析等要求，建立一套共面度测量操作和测量结果计算的规范。且针对埋嵌铜块共面度测量结果的原始数据处理、基准平面构造、各测量点共面度值计算过程均已在EXCEL表格内完成编程，形成埋嵌铜块共面度测量数据处理专用软件。使用人员只需将三坐标仪测得的原始测量数据(。txt格式)转化成电子表格(。xls)格式，再复制、粘贴到指定的表格区域内，即可显示共面度值计算结果和测量结果有效性判定结果。其余非操作界面和后台计算界面均已加密处理，避免操作人员误操作损害软件。
5 总结
通过对电子行业内有关共面度的定义、共面度的测量方法和相关标准的了解和吸收，在公司原有较简单的埋入/嵌入铜块共面度测量方法(切片观察法、直接比较五点法)基础上，开发了一种新的埋入/嵌入铜块共面度测量方法及其软件，该方法具有如下特点：
(1)可对埋入/嵌入铜块样品进行无损、重复、高精度在线测量，测量结果可智能计算，且包含测量结果有效性判定功能;
基于数字视频的 达芬奇技术数字视频技术无疑将重塑整个电子行业的面貌。当然，数字视频技术也正在使我们的视频体验、传输以及交互方式发生着深刻的变化。 其已开始进入我们的汽车、计算机、移动电话以及网络。 不过，带来高品质的娱乐享受仅
1500W金卤灯电子镇流器(Electronic ballast),MO本人设计的1500W金卤灯电子镇流器开始投产,但出现一个问题:PFC电路在连续开关机时会出现其中一只MOSFET被击穿的现象.如果关机后间隔几秒后再开机电源很正常,pfc采用的是UC3
输入180-265VAC，输出260V 30mA，LED横流驱动，求用什 现有一个方案需要做：输入180-265VAC，输出260V 30mA，LED横流驱动，求用什么IC什么架构。
1.用倍压整流，后面用普通BUCK线路，MOS需要承受265*1.41*2=747V
2.做BUCK-BOOST架构