电力变换装置中短路保护电路的设计

₃延迟使V₂导通，送去软关断信号。为了提高短路共模电感器保护电路的可靠性，图3电路还增加了短路电路检测保护，它是由电流互感器TA，整流桥U和IC ₁等组成，短路发生时经电流传感器TA检测出短路电流信号，使比较器IC₁输出高电平，该高电平一方面使V₃管导通，完成IGBT的降栅压保护，另一方面由V₂导通进行IGBT软关断保护。

图3 利用短路V_ce和过电流检测同时实现的短路保护电路

2.4 具有降栅压软关断及降低工作频率的综合短路保护电路

图4是一具有降栅压软关断及降低工作频率的综合短路保护电路。

图4 具有降栅压软关断及降低工作频率的综合短路保护电路

正常工作时，驱动输入信号V_i为低电平，光耦IC₄不导通，V₁及V₃导通，输出负驱动电压V_E，IGBT（V₄）关断；当驱动输入信号V_i为高电平时，光耦IC₄导通，V₁截止而V₂导通，输出正驱动电压V_C1，功率开关管IGBT导通。发生短路故障时，IGBT集电极电压V_ce增大，由于V_D5截止导致比较器IC₁输出高电平，V₅导通，由VD2限压实现对V₂降栅压，从而实现了IGBT软降栅压保护，V₂降栅压幅度由稳压管V_D2决定，软降栅压时间由R₆和C₁决定约为2μs。IC₁输出的高电平同时经R₇对C₂进行充电延时约5～15μs后，C₂上电压达到稳压管V_D4的击穿电压，V₆导通。V₆导通后，一方面使光耦IC₅导通启动降频过流保护电路工作，另一方面由R₉和C₃形成约3μs的软关断栅压，完成对IGB工字电感器T软关断栅压保护。

V₅导通时，V₇经C₄和R₁₀电路形成的基极电流导通约20μs，在降栅压保护后将输入驱动信号闭锁一段时间，不再响应输入端的关断信号，以避免在故障状态下形成硬关断过电压，使驱动电路在故障存在的情况下能执行一个完整的降栅压和软关断保护过程。

降频过流保护电路主要由时基555电路（IC₂），光耦IC₅，V₈和V₉三极管等组成。V₆导通时，光耦IC₅导通，时基电路IC₂的触发脚2获得负触发信号，555脚3输出高电感电容滤波器电平，V₉导通，IC₃与门被封锁，封锁时间由定时元件R₁₅和C₅决定（约1.2s），使工作频率降至1Hz以下，驱动器的输出信号将工作在所谓的“打嗝”状态，避免了发生短路故障后仍工作在原来的频率下插件电感器，而频繁进行短路保护导致热积累而损坏IGBT。只要故障消失，电路又能恢复到正常工作状态。

2.5 具有检测高频交流电流短路的保护电路

该电路如图5所示。R4为输出电流取样电阻，电路正常工作时，IC1的输出电压UA不足以使D₃（9.1V）或D₄（9.1V）击穿导通，V₁和V₂均不导通，IC₂不工作，V₃导通输出低电平，EXB841驱动电路正常工作。如果电路有过流现象出现时，假定发生在正半周，IC₁输出的UA为负电压，使得D₃击穿，D₄导通，V₂导通，电流经D₂，R₈，V₂，R₁，使光耦IC₂导通，输出过流信号，V₃截止输出高电平。若负半周过流发生，IC₁输出UA为正电压，使D₄击穿，D₃导通，V₁导通，电流经

FPGA方案：SoC数字显示系统本文以Virtex-II系列PlatformFPGA为例，说明采用FPGA方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一，目前，从

本人刚入行 想问下 贴片电感的 单线和双线绕本人刚入行 想问下 贴片电感的 单线和双线绕有什么区别？越详细越好
我是生产大电流SMD一体成型电感的，我的理解是双线绕的电感电流相对比单线绕要大.特性相对会好点.希望对

8-13.6V输入电池供电8-24V 输出功率50-100W升压8-13.6V输入电池供电8-24V 输出功率50-100W升压恒流 哪家有芯片 推荐？
升压恒流 CN5815

DSE-CN5815.pdf


推荐 G5630 我的邮箱849449126@qq.comG5360-1178-131210-0.1.p

 3/4   首页 上一页 1 2 3 4 下一页 尾页