DCDC输入电容远离芯片导致芯片发烫烧毁

本帖最后由 flydog1984 于 2012-8-22 10:59 编辑 各位电源方面的达人看下：在产品中用到了TI的3.3V DC/DC （buck工作方式）芯片 TPS62172，作为系统3.3V电源的供电。

输入端是12V的DC，由另外一个DCDC产生。

由于前面12V的DCDC的输出电容已经有22uF了，故删除了该3.3V芯片的输出电容Cin，而前面的22uF电容到该3.3V芯片的距离约有4cm。

现在发现，有一定比例的板子，该芯片会严重发烫，工作不正常，输出电压严重偏低。

请问 是这个Cin电容远离该芯片导致的吗？ 失效的原理是什么？tps62172.pdf2012-8-22 10:59 上传点击文件名下载附件1.74 MB, 下载次数: 704cm 不至于引起这个故障我觉得还是你输出是否大电流了，或者芯片下面接地焊盘没焊好，热量散不掉而坏？高频退耦电容是一定要的，最好是就近接到芯片的电源和地端，否则芯片很容易会被干扰。

请问楼上，芯片被干扰的具体表现是什么？能否列举一二。

另外，在该产品的板子上，还有一个射频模块。

现在发现，如果3.3V芯片的Cin放上，则无线通信能力变差（怀疑是有较大EMI），去掉这个电容，通信性能变好。

如何解释这个问题？我的猜测是这个电容存在，导致dI/dt变大。

电源芯片的工作频率是2.5MHz，射频模块的频率是433MHz 本帖最后由 st.you 于 2012-8-22 19:33 编辑 我遇到过如果Cin离得很远，会有芯片过留保护点变得很大，工作时占空比不稳定这种情况。

如果Cin接上去后干扰更大，就该考虑电源的布线问题了。

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