HDI板的CAM制作方法介绍
来源： 作者： 发布时间：2015-11-10 07:40:26 浏览量：1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。
2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘)
五.外形制作：
HDI手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文绕线型片式电感器件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DX电感器厂家F(*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。
六.铣外形边框处理：
绕行电感器 处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中工字电感器所示情况!如果A两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网差模电感络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路，将铜皮加宽。
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