拆解与发现Chevy Volt车的电子秘密

提示

.车上遍布质检章，证明Volt制造时有严格的品控。

.电气布局便于整合新的模块和IC。

.加固性功能（如泡沫与胶带），适应高要求的汽车环境。大量的软件诊断功能，确定汽车的安全与可靠性。

有时候，工程师得到的任务不仅会挑战自己以往的经验，而且纯粹是种娱乐。这就有一个例子：UBM TechInsights的产品营销经理John Scott-Thomas与Munro & Associates的高级经理与“设计先知”Al Steier最近完成了一个拆解Chevy Volt插电式混动型汽车的工插件电感工厂作，查看了这款车的秘密，以及设计人员如何在汽车内整合各种技术。通过对Volt三天的创造性拆卸工作，他们了解了有关该车的很多东西（见附文“汽车解剖分析”）。

电池块

288芯的Volt锂离子电池块，由四个排列成T字形的模块组成，置于后座下以及与前座的“通道”内。四个模块连接到汇流条，电池块触点上连接着一个安全断路器（图1）。

图1: 375磅（170公斤）的锂离子电池块是Volt车的心脏。汽车的系统与软件维持着电池块的健康，以获得更长的使用寿命（感谢Munro & Associates）。

电池块被物理上分成多个包裹塑料壳的薄片，每个片内有两个电池芯。一个携有五通道冷却剂的散热片将两只电池芯分隔开来。电气上，三只电池芯为一组，互相并联，这样的96组再串联，从而使288只电池芯产生360V电压，容量为16 kWhr。为延长电池寿命，电池永远不会满充或完全放电，因此它只使用电池容量“中段”的9.4 kWhr。

LG Chem是电池的生产商，它采用了锂锰尖晶石化学类型，但GM已从美国Argonne国家实验室获得了钴化学电池的许可，这表明它可能在近期转换到镍锰钴电池。电池冷却液电路是Volt四个电路中的一个，每个都有自己的控制器和制冷模块。其它三个冷却循环分别用于内燃引擎，两个电机/发电机转换器，以及电力线插入充电器的电源转换器。

当电感厂家电池工作温度低于最佳运行温度时，液体将电池加热到运行状态，然后对其做冷却以避免过热。即使汽车未开动，控制电路也会激活冷却循环，以防止在酷暑下电池过热输出电感器，或寒冷天气下电池过冷。因此，当汽车并未使用时，也要将Volt接在它的外接充电器上，从而避免这些状况下耗尽电池电量。

电池块冷却循环采用的是软管夹连接，这表明该车是限量产生的汽车。大批量的生产会采用硬焊式连接。软管夹与每个电池块上都有三个质检员的印章，表明组装经过了仔细的检查，确保这个8000美元的Volt核心部件的质量与功能。

控制与监控

拆解表明，复杂的Volt电池块同样也有复杂的控制与监控，这也是整部车的特点。Scott-Thomas发现，汽车价值的40%在它的电子部分，特征是几乎有100只车载微控制器。大约1000万行代码用于控制这套电子组件，比波音787 Dreamliner的800万行控制代码还要多。

对于电池块，Scott-Thomas注意到，电池的长寿命是一个重要的目标。为此，制造商将电池块的温度波动调节在2°F之间，并对各个电池芯之间的充电作均衡，从而每个寿命周期都有相同的速率。控制软件还会考虑到制造的差异，以及老化中的其它变量。

例如，控制器会在充电时监控每个电池芯的电压。为确保每个电池芯都有相同的最大充电量，如果某个电池芯先充满，则该电池芯接一个电阻旁路，防止其过充，而其它电池芯继续充电。Scott-Thomas称：“控制与软件的水平难以估量”。汽车的控制器监控着电池块的电压与温度，每秒要做10次500个诊断，哪怕汽车处于停车状态。

电池接口与监控模块均装在电池块的前面。这个单元有四块橙红色监控PCB，表示内有高压，每个PCB用于一个电池块（图2）。占据这些PCB的芯片来自飞思卡尔、LG Chem以及意法半导体公司；LG Chem与意法半导体芯片采用了双极CMOS DMOS（扩散金属氧化物半导体）技术。中压电路板为蓝色，低压PCB为绿色。整个制造过程都有质量检查；每个电池连接器上都有多名质检员的质检章。

快速便捷usb2.0转换器解决串口需求 USB是近年来应用在PC领域的新型接口技术,是一些PC大厂商,如Microsoft、Intel等为了解决日益增加的PC外设与有限的主板插槽和端口之间的矛盾而制定的一种串行通信的标准。现在生产的P

IC 表面字是 S10BLH 23-5 和 S47BLE 23-6 谁知IC 表面字是 S10BLH 23-5 和 S47BLE 23-6 知道型号吗?有的麻烦告知一下 ,谢谢!
是抄板嗎？


有圖片上傳上一讓大俠們看下

利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小，芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时，认为SoC的高集成度是解决问题的万能药

 1/3    1 2 3 下一页 尾页